各省、自治区、直辖市人力资源和社会保障厅（局），本省各设区市人力资源和社会保障局，省直有关单位人事（教育）处：

根据《人力资源社会保障部办公厅关于印发专业技术人才知识更新工程2019年高级研修项目计划的通知》（人社厅发〔2019〕46号）精神，经人力资源和社会保障部审核同意，由福建省承办，泉州市科技培训中心组织实施的“集成电路芯片制造技术应用”高级研修班定于2019年10月17日至10月23日在福建省泉州市举办。现将有关事项通知如下： 

一、研修内容

主要研修内容包括：

（一）我国集成电路产业发展情况和机遇分析；

（二）集成电路芯片生产流程：从设计到制造、封装及应用；

（三）半导体激光器和硅上光源的发展；

（四）光电子器件测试技术；

（五）Advanced processes below 65nm（65nm以下先进制造工艺）；

（六）IC process flow - at a glance（集成电路工艺流程概述）；

（七）数模集成电路与版图设计。

本次研修班采取理论授课、现场教学、研讨交流相结合的教学方法。

二、培训对象

从事半导体、芯片、电子材料与器件领域研究应用相关专业工作的企事业单位、大中专院校、科研院所具有高级职称的专业技术人员或管理人员70人左右。各省（区、市）可选派1-2人参加研修，福建省内名额分配见附件3。

三、时间和地点

（一）研修时间：10月17日至10月23日，10月17日报到，10月23日返程。

（二）研修地点：泉州市金星大酒店（泉州市东街118号，总台电话0595-22277819）。

四、其它事项

（一）请各单位尽快确定参加研修人员，并于10月7日之前将加盖单位公章的报名回执（附件4）传真或发电子邮件至泉州市科技培训中心。

（二）请参加研修人员根据工作实际，每人撰写1篇与研修内容相关的论文或交流材料，并于研修班结束前提交。

（三）请参加研修人员随带身份证，并在报到时交2张1寸近期免冠照片。

（四）研修人员修完规定课程、考核合格的，培训学时记入《专业技术人员继续教育证书》。

（五）研修人员除往返交通费自理外，不收取其他任何费用。

联系方式：

泉州市科技培训中心

联 系 人：王家仁

联系电话：0595-22554588

手    机：13365980177

传    真：0595-22559944

邮    箱：2498677183 @qq.com

福建省人力资源和社会保障厅（职业能力建设处）

联系人：

联系电话：

传真：

附件：1.集成电路芯片制造技术应用高级研修班省内名额分配表

      2.集成电路芯片制造技术应用高级研修班报名回执表

                3.集成电路芯片制造技术应用高级研修班乘车指南

                           福建省人力资源和社会保障厅

                                  2019年8月 日

附件1

集成电路芯片制造技术应用高级研修班省内名额分配表

附件2

集成电路芯片制造技术应用高级研修班报名回执表

单位盖章：

附件3

集成电路芯片制造技术应用高级研修班乘车指南

1.距离泉州晋江国际机场约18公里，打车约40元。可坐公交车K603路至钟楼站下车，步行约270米至金星大酒店

2.距离泉州动车站约11公里，打车约25元。可坐公交车17路、33路至钟楼站下车，步行约270米至金星大酒店。

3.距离泉州客运中心站约5.1公里，打车约18元。可坐公交车37路至南俊北路段下车，步行约40米至金星大酒店。

4.距离泉州新车站约4公里，打车约15元。可坐公交车32路、K603路至钟楼站下车，步行约270米至金星大酒店。